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每部手機(jī)繳納的專利費(fèi),你知道多少嗎?

  對(duì)于最近中興事件的興起,芯片領(lǐng)域受到關(guān)注。針對(duì)此次事件,我們不得不重新審視我國(guó)芯片領(lǐng)域。

  實(shí)際上,國(guó)內(nèi)高端通用芯片產(chǎn)業(yè)仍然處在起步階段,與歐美、日韓的芯片產(chǎn)業(yè)仍有較大差距。討論火熱的背后,有些冷知識(shí)你可能不知道,比如,手機(jī)廠商每賣出一部智能手機(jī),都要向高通繳納一部分的專利費(fèi)用;在PC端獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的Intel,為什么就造不出好的手機(jī)芯片呢?

  每一部你買的

  智能手機(jī)都要向高通繳納專利費(fèi)

  普通用戶對(duì)高通的熟知來(lái)源于手機(jī)上使用的高通芯片。現(xiàn)階段的中高端安卓手機(jī)使用的幾乎都是高通驍龍Snapdragon處理器,比如小米最新發(fā)布的旗艦機(jī)型小米MIX2s使用的驍龍845,羅老師的堅(jiān)果Pro2使用的驍龍660等。

  你每購(gòu)買一部使用高通驍龍芯片的國(guó)產(chǎn)手機(jī),都要向高通公司支付一部分的費(fèi)用,這部分費(fèi)用并不只是高通的芯片成本費(fèi)用。換句話說(shuō),即便你購(gòu)買了使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī),依然要向高通支付專利費(fèi)用。

  這樣說(shuō)的原因是,高通賴以生存的并不是旗下的芯片技術(shù),事實(shí)上,高通是一家通信公司,在3G/4G領(lǐng)域幾乎是奠基者的存在,它是持有高級(jí)3G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專利權(quán)最多的公司,手握近4000項(xiàng)相關(guān)發(fā)明專利。

2018世界移動(dòng)通信大會(huì)上的高通

  即便你不使用高通的芯片,但依然為高通的移動(dòng)通信專利支付費(fèi)用。前段時(shí)間魅族與高通的專利紛爭(zhēng)就在于此。

  根據(jù)高通公司此前公布的數(shù)據(jù)顯示,對(duì)于在中國(guó)使用而銷售的設(shè)備,高通中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)必要專利(SEP)許可,3G設(shè)備(包括3G|4G多模設(shè)備)為設(shè)備凈售價(jià)的65%的5%;對(duì)于包括3模LTE-TDD在內(nèi)僅支持4G的設(shè)備為設(shè)備凈售價(jià)的65%的3.5%。

  當(dāng)你購(gòu)買一部4G手機(jī),比如剛剛上市的小米MIX2s,起售價(jià)3299元,為高通支付的專利授權(quán)費(fèi)就是:3299 X 65% X 5% =107.2175。根據(jù)公開(kāi)資料顯示,高通在2015年的專利收入就高達(dá)79.47億美元,占據(jù)當(dāng)年全球智能手機(jī)總收入的2%。

  在通信領(lǐng)域的壟斷地位也讓高通在全球遭遇了多國(guó)的反壟斷調(diào)查。2013年,中國(guó)啟動(dòng)對(duì)高通的反壟斷調(diào)查。2015年,發(fā)改委公布調(diào)查結(jié)果,對(duì)高通處以60.88億人民幣的罰款,是《中華人民共和國(guó)反壟斷法》實(shí)施以來(lái)的單筆罰款最高紀(jì)錄。

  主流手機(jī)廠商的

  芯片實(shí)際上都是由臺(tái)積電代工

  你可能很難想象,一直被視為國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的獨(dú)秀華為海思處理器實(shí)際上是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的。事實(shí)上,全球有近6成的芯片代工都是由臺(tái)積電完成的。

  在此之前,芯片設(shè)計(jì)和制造都是由一家公司自己完成的,業(yè)內(nèi)稱之為IDM,比如我們熟知的英特爾、三星等,芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)都是由自己完成。

  不過(guò),這種模式投入巨大,一方面設(shè)計(jì)研發(fā)費(fèi)用驚人,一方面又要花大價(jià)錢建廠生產(chǎn),所以現(xiàn)在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)分開(kāi)成為半導(dǎo)體行業(yè)的流行趨勢(shì),代工和研發(fā)由不同的公司完成,即晶圓代工(Foundry)+Fabless模式。

  華為海思就屬于Fabless模式,專門從事芯片設(shè)計(jì),而不負(fù)責(zé)生產(chǎn)。蘋果、高通、展訊同屬此類。臺(tái)積電就是專門從事芯片代工生產(chǎn)的公司,業(yè)內(nèi)稱之為Foundry,三星即是IDM也是Foundry,比如蘋果 iPhone 6s/6s plus搭載的A9處理器就分別為臺(tái)積電和三星代工生產(chǎn)的。不過(guò)之后的蘋果A系列處理器就都交由臺(tái)積電了。

  2017年4月13日,臺(tái)北,臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC)總裁兼聯(lián)席首席執(zhí)行官劉德音(Mark Liu)出席投資者會(huì)議 / 視覺(jué)中國(guó)

  華為剛剛發(fā)布的海思麒麟 Kirin 970處理器,就是采用了臺(tái)積電最新的10nm工藝,在近乎一平方厘米內(nèi)集成了55億個(gè)晶體管。

  Intel為什么造不出好的手機(jī)芯片?

  Intel在幾乎壟斷了全球的電腦處理器市場(chǎng),但是在移動(dòng)端你卻很難見(jiàn)到Intel的身影,大多數(shù)主流手機(jī)廠商使用的都是高通公司的芯片。除了高通本身在通信領(lǐng)域擁有的大量專利技術(shù)積累外,Intel本身的戰(zhàn)略失誤也是造成其在移動(dòng)端市場(chǎng)缺席的重要原因。

  簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),芯片的指令集可分為分為復(fù)雜指令集(CISC)和精簡(jiǎn)指令集(RISC)兩部分,代表架構(gòu)分別是x86、ARM和MIPS。像Intel的X86架構(gòu)就是基于復(fù)雜指令集,而ARM則是基于精簡(jiǎn)指令集。后來(lái)蘋果逐漸研發(fā)出自有架構(gòu)后,使用的也是精簡(jiǎn)指令集。

  復(fù)雜指令集和精簡(jiǎn)指令集只是技術(shù)手段的不同,很難說(shuō)清楚孰優(yōu)孰劣。Intel錯(cuò)失移動(dòng)端市場(chǎng)有兩方面的原因。

  其一是其對(duì)移動(dòng)端市場(chǎng)不夠重視。彼時(shí),智能手機(jī)興起之初,正是Intel在 PC 端市場(chǎng)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷之時(shí)。其推出的酷睿系列處理器一掃之前的頹勢(shì),重回PC霸主的地位。PC端的火爆讓Intel忽視了移動(dòng)端市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng)的前景。當(dāng)年蘋果還有意同Intel合作,為iPhone生產(chǎn)處理器,但之后不了了之。

  其二,移動(dòng)端設(shè)備與PC不同,PC領(lǐng)域強(qiáng)調(diào)的是高性能,但對(duì)功耗要求不高,而移動(dòng)端則必須兼顧高性能與功耗的平衡。在PC處理器上Intel使用的是X86架構(gòu),優(yōu)點(diǎn)是性能強(qiáng)勁,但其將之試用在移動(dòng)端后,帶來(lái)的高功耗和續(xù)航上的差勁讓Intel吃了大虧。

  此外,由于ARM架構(gòu)在手機(jī)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,使得大多數(shù)安卓應(yīng)用都是基于ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā),應(yīng)用兼容性也是Intel的X86架構(gòu)面臨的難點(diǎn)。Intel的解決辦法是技術(shù)手段來(lái)使基于ARM開(kāi)發(fā)的安卓應(yīng)用可以運(yùn)行在自家X86平臺(tái)上,但這畢竟比不上原生的ARM。

 

  早年間,聯(lián)想還在自家的旗艦機(jī)型K900上使用了Intel的Atom四線程處理器,對(duì),就是科比代言的那款。全金屬外殼加上Intel高發(fā)熱的芯,冬天使用簡(jiǎn)直是暖寶寶的絕佳替代品。

  主流手機(jī)芯片

  大多數(shù)都基于英國(guó)ARM公司的架構(gòu)

  英國(guó)ARM公司是一家芯片設(shè)計(jì)公司,前身是艾康電腦(Acorn),于1978年創(chuàng)立于英國(guó)劍橋。此后一直從事手機(jī)芯片的開(kāi)發(fā),1980年代還為蘋果的PDA設(shè)備“Newton”設(shè)計(jì)過(guò)芯片。1985年,艾康電腦研發(fā)出采用精簡(jiǎn)指令集的新處理器,名為ARM(Acorn RISC Machine),又稱ARM 1。

  1990年,艾康電腦出現(xiàn)財(cái)務(wù)危機(jī),公司改組為ARM( Advanced Risc Machine)計(jì)算機(jī)公司,并獲得了Apple與芯片廠商VLSI科技的資助。由于成立初期資金不足,ARM公司決定不制造芯片,轉(zhuǎn)而將設(shè)計(jì)方案授權(quán)給其他半導(dǎo)體廠商,由他們生產(chǎn)制造。  此后,先是英國(guó)的 GEC Plessey獲得了ARM的授權(quán),后來(lái)德州儀器也與ARM達(dá)成合作?,F(xiàn)在包括ntel、IBM、三星、LG半導(dǎo)體、NEC、SONY、飛利浦、Atmel等知名半導(dǎo)體廠商是ARM公司的合作伙伴。

  現(xiàn)在,幾乎所有的主流芯片廠商都是基于ARM架構(gòu),即ARM官方的標(biāo)準(zhǔn)微架構(gòu)“Cortex-A”,也就是所謂ARM的公版設(shè)計(jì)。當(dāng)年華為海思處理器剛出來(lái)時(shí),就被人質(zhì)疑使用的是ARM公版,而不能稱之為國(guó)產(chǎn)。

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